電子封裝用高精密電子封裝石墨模具

優良的導熱及導電性能線膨脹系數低等很好的熱穩定性能及抗加熱沖擊性耐化學腐蝕與多數金屬不易發生反應在高溫下（在多數銅基胎體燒結溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大具有良好的潤滑和抗磨性易于加工，機械加工性能好，可以制作成形狀復雜、精度高的電子封裝石墨模具.

作為耐火材料使用由于炭和石墨制品能耐高溫和有較好的高溫強度及耐腐蝕性，所以很多冶金爐內襯可用炭塊砌筑，如煉鐵爐的爐底、爐缸和爐腹，鐵合金爐和電石爐的內襯，鋁電解槽的底部及側部。許多貴重金屬和稀有金屬冶煉用的坩堝、熔化石英玻璃等所用的石墨化坩堝，也都是用石墨化坯料加工制成的。

作為耐火材料使用的炭和石墨制品，一般不應在氧化性氣氛中使用。因為，無淪是炭或石墨在氧化性氣氛的高溫下很快燒蝕。電子封裝用高精密電子封裝石墨模具，因為電子封裝系統地介紹了電子產品的主要制造技術。

內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎，重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的制造與封裝，系統介紹了相關制造工藝、相關材料及應用等。